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深科技:合肥沛顿存储凸点项目为高密度DRAM晶圆级封装Bumping工艺金融界6月7日消息,有投资者在互动平台向深科技提问:合肥沛顿存储凸点项目指的什么?公司回答表示:合肥沛顿存储积极布局高端封测,凸点项目指的是高密度DRAM晶圆级封装Bumping(凸点)工艺。本文源自金融界AI电报
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深科技:合肥沛顿积极布局高端封测并配合上游厂商业务发展金融界1月3日消息,有投资者在互动平台向深科技提问:公司是否有计划在存储封装上加大投资公司回答表示:合肥沛顿存储积极完成现有客户新产品的设计开发和验证,产能产量持续爬坡,积极布局高端封测。公司未来将配合上游厂商最新的业务发展进度。本文源自金融界AI电报
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深科技:公司未涉及华为手机和平板代工业务,合肥沛顿订单情况正常金融界3月15日消息,有投资者在互动平台向深科技提问:董秘您好。请问公司代工华为手机和华为平板中有Ai产品吗?合肥子半导体子公司的订单如何,参股公司昂纳科技光模组订单怎么样,谢谢。公司回答表示:公司未涉及相关业务;合肥沛顿订单情况正常;昂纳公司具体情况可参见其官网。..
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精智达:公司具体经营信息请参阅公司披露的定期报告金融界6月12日消息,有投资者在互动平台向精智达提问:请问深科技的控股子公司沛顿科技是公司的前五大客户吗?销售额占比多少?公司回答表示:公司具体经营信息请参阅公司披露的定期报告。本文源自金融界AI电报
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深科技:中信证券、国金证券等多家机构于11月2日调研我司科技(000021)发布公告称中信证券、国金证券、信达澳亚基金、中安汇富、长盛基金、信诚基金、丹羿投资、深圳红华资本、中信建投、东北证券、华夏基金、易方达基金、天弘基金、汇添富基金、泰康资产、国盛证券于2023年11月2日调研我司。具体内容如下:问:合肥沛顿存储的产后面会介绍。
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